目前AOI檢測SMT的主要環節是什麽

2019-07-01

 AOI檢測是采用了计算机技术、高速图像处理和识别技术、自动控制技术、精密机械技术和光学技术整合形成的一种综合检测技术,具有自动化程度高、检测速度快和高分辨率的检测能力,可以减轻劳动强度,提高判别准确性,具有良好的通用性,是SMT一道關鍵的程序。


AOI自動光學檢測儀可用于生産線上的多個位置,目前AOI主要用于3個檢測環節:印刷後檢測、貼片後檢測和回流焊後檢測。

(1)印刷後檢測:印刷後檢測利用焊膏邊緣部分反射回來的光線的寬度來進行焊膏橋接與焊膏形狀等現象的判定,通常由斜面照射回來的PCB表面將呈現暗淡的畫像,及時發現印刷過程中的缺陷,將因爲錫膏印刷不良産生的焊接缺陷降到最低。

(2)貼片後檢測:贴片后检测主要检测来自贴片过程中产生的缺陷。由于元件贴装环节对设备精度要求很高,即使使用高精度的贴片机也常出现漏贴和错贴元器件、还会出现帖片 偏移歪斜、极性相反等缺陷,AOI檢測可以检测出上述缺陷,同时还可以检查连接细间距引脚和BGA元件的焊盘上的焊膏。

(3)回流焊後檢測:主要检查焊后缺陷。SMT中应用AOI技术的形式多种多样, 但其基本原理是相同的,即用光学手段获取被测物体图形,一般通过传感器获得检测物体的照明 图像并经过数字化处理,然后以某种方法进行比较、分析、检验和判断,相当于将人工目视检测自动化、智能化。



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